実装部品の検査方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250218
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261900
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】センサを用いて基板に実装された電子部品の有無や位置ズレを検査する基板外観検査装置に関し、位置ズレ検査精度が悪く、また精度を上げるためには検査時間が長くなるという課題を解決し、電子部品の有無や位置ズレが高精度に、しかも効率良く検査を行うことが可能な基板外観検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】レーザ光を投射して測定するセンサヘッド部10と、レーザ光の光路を変換する屈折体と、電子部品5上を走査する走査部と、走査部と屈折体の駆動を制御する制御部と、レーザ光を受光して電子部品5の有無や位置ズレなどの判定を行う判定部からなる構成とすることにより、センサヘッド部10から出るレーザ光が電子部品5上を1回走査するだけでその外形を読み取り、装着状態を正確に、しかも効率良く判断して検査することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に電子部品を実装する際に用いる実装用NCデータに実装される電子部品の情報を加えてプリント基板上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを作成し、この作成された検査用データを基に、レーザ光を被検査物に対して垂直に照射するとともに角度をもって反射されるその反射光を受光レンズを介して光電変換素子に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実装された電子部品を順次走査するに当たり、プリント基板上に実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域を上記レーザ光の軌跡が所定回数の円運動を行いながら走査されるようにレーザ光を照射し、上記反射光から上記光電変換素子で測定される高さ信号により実装された電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データと比較することにより良否判定を行う実装部品の検査方法。

IPC (3件)：

H05K 13/08 , G01B 11/02 , G01N 21/88

FI (3件)：

H05K 13/08 B , G01B 11/02 Z , G01N 21/88 F

引用特許：

審査官引用 (8件)

基板外観検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-309092 出願人：松下電器産業株式会社
実装機の部品認識装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-292696 出願人：ヤマハ発動機株式会社
特開平2-236682

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