特許

J-GLOBAL ID：200903082924659450

力学量センサ

発明者： 藤井 哲夫
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-348253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-170390
出願日： 2003年10月07日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】 可動部が設けられたセンサ基板と回路基板とを備える力学量センサにおいて、可動部を保護する保護キャップを省略し且つ安価に小型化を実現する。【解決手段】 一面側に力学量の印加に伴い変位する可動部13が設けられたセンサ基板10と、センサ基板10と電気信号のやり取りを行う回路基板20とを備える力学量センサにおいて、回路基板20は、センサ基板10の一面11と対向して可動部13を覆いつつ可動部13とは空隙部30を介して配置されており、空隙部30の周囲にてセンサ基板10と回路基板20とが接合され、この接合部40は空隙部30を取り囲んだ形に形成され、空隙部30を封止している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一面側に力学量の印加に伴い変位する可動部(13)が設けられ、他面側には前記可動部と絶縁体(15)で分離されたシリコン層(14)が設けられたセンサ基板(10)と、 前記センサ基板と電気信号のやり取りを行う回路基板(20)とを備える力学量センサにおいて、 前記回路基板は、前記センサ基板の一面と対向して前記可動部を覆いつつ前記可動部とは空隙部(30)を介して配置されており、 前記空隙部の周囲にて前記センサ基板と前記回路基板とが接合され、この接合部(40)は前記空隙部を取り囲んだ形に形成されていることを特徴とする力学量センサ。

IPC (4件)：

G01P15/08 ,  G01P3/44 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

FI (4件)：

G01P15/08 P ,  G01P3/44 Z ,  G01P15/125 Z ,  H01L29/84 Z

Fターム (18件)：

4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA23 ,  4M112CA24 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA06 ,  4M112DA08 ,  4M112DA09 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA04 ,  4M112EA06 ,  4M112EA11 ,  4M112EA14 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• センサ装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-060867   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-037506   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 慣性力センサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-286516   出願人：三菱電機株式会社
• センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169747   出願人：エスティーマイクロエレクトロニクスエス.アール.エル.
• 加速度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-049049   出願人：三菱電機株式会社