特許
J-GLOBAL ID：200903076751511401
センサ装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060867
公開番号（公開出願番号）：特開平10-253652
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 トランスジューサチップの検出軸を任意方向に設定可能にすると共に、回路基板上に安定した状態で実装できるリード形式を有したパッケージ構造並びに製造コストの低減を同時に実現可能にすること。【解決手段】 回路基板4上に実装された加速度センサ5は、縦形の樹脂モールドパッケージ6の基部両側から、第1のリード7群及び一対の第2のリード8を突出させた形態となっている。モールドパッケージ6内には、リードフレームのアイランド10が、そのチップ実装面を回路基板4の実装面に対して直交させた状態で配置されており、このアイランド10に対して保護キャップ2を備えた加速度センサチップ1がダイボンディングされている。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランドに装着されたトランスジューサチップと、当該トランスジューサチップを収納するためのパッケージとを備え、上記リードフレームにより形成されたリードを介して回路基板上に実装されるセンサ装置において、前記リードフレームを部分的に折曲することにより前記アイランドのチップ実装面が前記回路基板の実装面と交差する配置状態となるように構成したことを特徴とするセンサ装置。
引用特許：
前のページに戻る
