ケミカルメカニカル研磨パッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 束田幸四郎 , 齋藤房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-138566
公開番号（公開出願番号）：特開2007-313641
出願日： 2007年05月25日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドを提供する。【解決手段】パッド10の上研磨面は、ポリマー研磨アスペリティ16を有するか、砥粒でコンディショニングされポリマー研磨アスペリティ16を形成する。ポリマー研磨アスペリティ16は、少なくとも45重量%の硬質セグメント及び少なくとも6,500psi(44.8MPa)のバルク極限引張り強さを有するポリマー材料からのものである。ポリマーマトリックス12は、硬質相と軟質相との二相構造を有し、軟質相の平均面積に対する硬質相の平均面積の比は1.6未満である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体、光学及び磁性基材の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドであって、ポリマーマトリックスを含み、前記ポリマーマトリックスが上研磨面を有し、前記上研磨面が、ポリマー研磨アスペリティを有するか、砥粒でコンディショニングされるとポリマー研磨アスペリティを形成し、前記ポリマー研磨アスペリティが、前記ポリマーマトリックスから延び、基材と接することができる前記上研磨面の部分であり、前記研磨パッドが、前記上研磨面の摩耗又はコンディショニングによって前記ポリマー材料からさらなるポリマー研磨アスペリティを形成し、前記ポリマー研磨アスペリティが、少なくとも45重量%の硬質セグメント及び少なくとも6,500psi(44.8MPa)のバルク極限引張り強さを有するポリマー材料からのものであり、前記ポリマーマトリックスが、硬質相と軟質相との二相構造を有し、前記二相構造が、1.6未満の前記軟質相の平均面積に対する前記硬質相の平均面積の比を有する研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B37/00 T , B24B37/00 W , B24B37/00 P , H01L21/304 622F

Fターム (6件)：

3C058AA06 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

改良研磨パッド及びこれに関連する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-542929 出願人：ローデルホールディングスインコーポレイテッド
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-345263 出願人：旭化成株式会社
特開昭63-283857

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審査官引用 (5件)

改良研磨パッド及びこれに関連する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-542929 出願人：ローデルホールディングスインコーポレイテッド
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-345263 出願人：旭化成株式会社
特開昭63-283857

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