特許
J-GLOBAL ID：200903082999053876
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307078
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133762
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置において信頼性の向上と原価低減と製造工程の簡略化とを図る。【解決手段】 半導体チップ1のパッド1aと電気的に接続されかつ半導体チップ1の周囲に配置された複数のインナリード4と、インナリード4の端部4aと接合しかつ半導体チップ1を支持して半導体チップ1を放熱させる金属板3と、金属板3のチップ支持面3aに塗布された絶縁性接着剤7と、インナリード4と繋がりかつ電気的に接続されて設けられた複数のアウタリード5と、半導体チップ1を樹脂封止して形成されたモールド部2とからなり、金属板3のチップ支持面3aに、これに塗布された絶縁性接着剤7を介して半導体チップ1とインナリード4の端部4aとが接合されており、半導体チップ1の固定とインナリード4の固定とを一層の接合材である絶縁性接着剤7が兼ねている。
請求項（抜粋）：
半導体チップの表面電極と電気的に接続され、前記半導体チップの周囲に延在して配置された複数のインナリードと、前記インナリードの端部と接合し、前記半導体チップを支持して前記半導体チップが発する熱を放熱する金属板と、前記金属板のチップ支持面に配置された絶縁性接合材と、前記インナリードと電気的に接続されて設けられた複数のアウタリードとを有し、前記半導体チップおよび前記インナリードが、前記絶縁性接合材によって前記金属板の前記チップ支持面に接合されていることを特徴とする半導体装置。
Fターム (9件)：
5F067AA03
, 5F067AA11
, 5F067AA18
, 5F067AB03
, 5F067BE10
, 5F067CA03
, 5F067CC02
, 5F067CC09
, 5F067DA05
