特許
J-GLOBAL ID：200903083070847068
導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256286
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092626
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 銀コート銅粉、エポキシ樹脂、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状銀コート銅粉が10〜90重量%、銀粉が5〜85重量%、なおかつ球状銀コート銅粉と銀粉を合わせて75〜95重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)平均粒径が5〜60μmの銀コート銅粉、(B)平均粒径が0.5〜15μmの銀粉、(C)一般式(1)又は(2)で示されるアクリル樹脂またはメタアクリル樹脂が全樹脂成分中0.1〜50重量%である樹脂成分、並びに(D)有機過酸化物を必須成分として、該成分中に銀コート銅粉(A)が10〜90重量%、銀粉(B)が5〜85重量%含まれており、尚かつ(A)+(B)が75〜97重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/00
, C08K 9/00
, C08L 33/14
, C09J163/00
C08L 63/00
, C08G 59/00
, C08K 9/00
, C08L 33/14
, C09J163/00
