封止用樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101851
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290471
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】より確実に封止が可能となる封止用樹脂組成物を提供すること、かかる封止用樹脂組成物を用いて得られる、接続部分の信頼性が高い半導体装置を提供すること、並びにかかる封止用樹脂組成物を用いて空隙を封止する封止樹脂層を形成する半導体装置の製法を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有してなる封止用樹脂組成物において、該無機質充填剤の含有量が20〜80重量%、その最大粒径が20μm以下、メジアン径が0.2〜3μmであって、5μm以下の粒径のものが該無機質充填剤の70体積%以上を占めることを特徴とする封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有してなる封止用樹脂組成物において、該無機質充填剤の含有量が20〜80重量%、その最大粒径が20μm以下、メジアン径が0.2〜3μmであって、5μm以下の粒径のものが該無機質充填剤の70体積%以上を占めることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (12件)：

C08L 63/00 , B29C 39/10 , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , B29K 63:00 , B29K105:16 , B29L 31:34

FI (8件)：

C08L 63/00 C , B29C 39/10 , C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

Fターム (83件)：

4F204AA39 , 4F204AB11 , 4F204AB16 , 4F204AD03 , 4F204AD08 , 4F204AH37 , 4F204AR12 , 4F204AR15 , 4F204EA03 , 4F204EA07 , 4F204EB11 , 4F204EF01 , 4F204EF02 , 4F204EF27 , 4F204EK13 , 4F204EK17 , 4F204EK26 , 4F204FA20 , 4F204FB01 , 4F204FB11 , 4F204FB17 , 4F204FF01 , 4F204FF05 , 4F204FF06 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4J002CC04X , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CE00X , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002EL137 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD147 , 4J002GJ02 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036DA04 , 4J036DB21 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB02 , 4J036FB05 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB16 , 4J036FB18 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA03 , 4M109CA04 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 5F044RR17 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA03 , 5F061CA04 , 5F061CB03

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置およびその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-304991 出願人：日東電工株式会社
半導体装置の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-074246 出願人：日東電工株式会社
半導体装置およびそれに用いるシート状封止材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058618 出願人：日東電工株式会社

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