特許
J-GLOBAL ID：200903083084351618

耐屈曲フラットケーブル

発明者：
松井 量

松井 量 について

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市川 貴朗

市川 貴朗 について

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山野辺 寛

山野辺 寛 について

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小森 勉

小森 勉 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211961
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025353
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】耐屈曲性に優れ、且つ、高密度実装が可能な耐屈曲フラットケーブルの提供。【解決手段】フラットケーブルの導体として、引張り強さ350MPa 以上、伸び5%以上、導電率70%IACS以上とした平角導体を用いた。この平角導体を得るため、無酸素銅(99.999wt.%Cu)に0.2wt.%以下のZrを添加した材料を母材とするか、無酸素銅(99.999wt.%Cu)に0.3wt.%以下のSnを添加し、さらにIn、Mgのいずれかを0.3wt.%以下添加した材料を母材とするか、あるいは、無酸素銅(99.999wt.%Cu)に10wt.%以下のAgを添加した導体を母材とし、いずれの場合も平板状の導体として、表面にSn、Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Ag、Niのうちいずれかをメッキし、熱処理を行う。
請求項（抜粋）：
無酸素銅(99.999wt.%Cu)に0.2wt.%以下のZrを添加した材料を母材とし、その表面にSn、Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Ag、Niのうちいずれかをメッキした平板状の導体に熱処理を行い、引張り強さ350MPa 以上、伸び5%以上、導電率70%IACS以上とした平角導体の両面を絶縁体フィルムで挟んだ構造であることを特徴とする耐屈曲フラットケーブル。
IPC (3件)：
H01B 7/08 ,  C22C 9/00 ,  C23C 30/00
FI (3件)：
H01B 7/08 ,  C22C 9/00 ,  C23C 30/00 B
Fターム (9件)：
4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BC02 ,  5G311CB01
引用特許：
審査官引用 (17件)
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引用文献：
審査官引用 (6件)
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