特許
J-GLOBAL ID：200903087976247675

箔導体

発明者：
山崎 明

山崎 明 について

, 
藤原 英道

藤原 英道 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-282157
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】 信号伝送用ケーブルなどに適した導電率、強度、耐屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性、メッキ性などに優れる箔導体を提供する。【解決手段】 導電率が80%IACS以上で引張強さが700N/mm2 以上のCu-Ag系合金からなる箔導体。【効果】 信号伝送用ケーブルに要求される導電性、強度、耐屈曲特性、耐疲労特性、耐熱性を具備しており、また貴金属層の密着性にも優れ、有害なCdを含む従来材に十分代替し得るものである。
請求項（抜粋）：
導電率が80%IACS以上で引張強さが700N/mm2以上のCu-Ag系合金からなることを特徴とする箔導体。
IPC (3件)：
C22C 9/00 ,  H01B 1/02 ,  H01B 5/02
FI (3件)：
C22C 9/00 ,  H01B 1/02 A ,  H01B 5/02 A
Fターム (9件)：
5G301AA01 ,  5G301AA08 ,  5G301AB02 ,  5G301AB20 ,  5G301AD01 ,  5G307BA02 ,  5G307BB02 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02
引用特許：
審査官引用 (18件)
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