特許
J-GLOBAL ID：200903083187475757

薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法

発明者：
ムン,ジンソク

ムン,ジンソク について

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李 承 恩

李 承 恩 について

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チョン,ヒョンミ

チョン,ヒョンミ について

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チョン,ウルギョ

チョン,ウルギョ について

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孫 昇 鉉

孫 昇 鉉 について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高村 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-285346
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116169
出願日： 2006年10月19日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材31a上に第1下部電極33a及び第2下部電極33bからなる下部電極33を形成し、上記下部電極33上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜35を形成し、上記非晶質常誘電体膜35上に緩衝層36を形成し、上記緩衝層36上に金属シード層37を形成し、上記金属シード層37上に上部電極39を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板30を製造する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
絶縁基材上に形成された下部電極と、 前記下部電極上に低温成膜工程を通じて形成された非晶質常誘電体膜と、 前記非晶質常誘電体膜上に形成された緩衝層と、 前記緩衝層上に形成された金属シード層と、 前記金属シード層上に形成された上部電極と、 を含む薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/16 ,  H01G 4/33 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (6件)：
H05K1/16 D ,  H01G4/06 102 ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 B
Fターム (60件)：
4E351AA01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD11 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD42 ,  4E351GG02 ,  4E351GG12 ,  5E082AB03 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE39 ,  5E082FG03 ,  5E082FG27 ,  5E082FG42 ,  5E082PP03 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346AA35 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD07 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD23 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG40 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第6,818,469号明細書
審査官引用 (4件)
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