特許
J-GLOBAL ID：200903083187638826

チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-202731
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026047
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの側面部分を樹脂によって封止して効率的にチップサイズパッケージを形成できるようにすると共に、樹脂ばりを生じさせずに品質のよい封止を可能にする。【解決手段】 配線パターンフィルム16に緩衝層12を介して半導体チップ10が接合され、配線パターンフィルムの半導体チップが接合された各辺の位置にリード18をボンディングするための窓16bが形成された被成形品40を上型30と下型31とでクランプし、半導体チップ10の側面部分をポットから樹脂を圧送して金型により樹脂封止するチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、上型30及び下型32のクランプ面をリリースフィルム60、62により被覆してリリースフィルムを介して前記被成形品40をクランプするとともに、ポットから樹脂を圧送する際に、被成形品の配線パターンフィルム16が当接する面側の金型30のクランプ面からリリースフィルムの背面に圧縮空気を送出して樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
配線パターンフィルムに緩衝層を介して半導体チップが接合され、配線パターンフィルムの半導体チップが接合された各辺の位置にリードをボンディングするための窓が形成された被成形品を上型と下型とでクランプし、半導体チップの側面部分をポットから樹脂を圧送して金型により樹脂封止するチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、前記上型及び下型のクランプ面をリリースフィルムにより被覆してリリースフィルムを介して前記被成形品をクランプするとともに、ポットから樹脂を圧送する際に、被成形品の配線パターンフィルムが当接する面側の金型のクランプ面からリリースフィルムの背面に圧縮空気を送出して樹脂封止することを特徴とするチップサイズパッケージの樹脂封止方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
Fターム (28件)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CL42 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206AM33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JM05 ,  4F206JN27 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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