特許
J-GLOBAL ID：200903083208235026

回路基板接続部材及びこれを用いて接続した回路基板組立体及び回路基板接続部材の製造方法

発明者：
尾▲崎▼ 裕之

尾▲崎▼ 裕之 について


出願人/特許権者：
住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000399
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199597
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 メイン回路基板とサブ回路基板との間のスペースギャップを適正に設定し得るように、これらの間に介在される回路基板接続部材の厚さを比較的容易に設定変更可能とする。【解決手段】 矩形断面を持つ棒状の絶縁部材11を形成し、その長手方向の複数個所にこの絶縁部材11の一側に複数の導電部材12を配設して回路基板接続部材10を構成する。
請求項（抜粋）：
接続すべき2つの対向する回路基板間に位置し、各回路基板の対向面に形成した接続端子同士を接続するための回路基板接続部材であって、矩形の棒状絶縁部材と、該絶縁部材の長手方向における少なくとも1個所の少なくとも一つの側面に前記両回路基板の各接続端子の位置に対応して配設された導電部材とを備えることを特徴とする回路基板接続部材。
IPC (3件)：
H01R 9/09 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H01R 9/09 C ,  H05K 1/14 E ,  H05K 3/00 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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