特許
J-GLOBAL ID：200903083246786796
ボールグリッドアレーパッケージとそれに用いられる回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293352
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118205
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 クラック発生を防止し、信頼性が向上したBGAパッケージとそれに用いられる回路基板を提供する。【解決手段】 基板12のチップ実装面には配線パターン16が設けられ、ソルダボール実装面には配線パターン16に電気的に連結される複数のソルダボール25が実装される。複数のボールランド18が複数のソルダボール25と各々直接接続され、ボールランド開口領域がソルダボール実装面上に全体的に塗布されたソルダマスクにより定義され、ソルダマスクからボールランド18を露出させる。複数のパターン連結部はボールランド25に各々連結され、導電性配線パターンはパターン連結部と連設し、ソルダボール25と電気的に接続される。複数のパターン連結部は、ソルダボール実装面の中心点に向かって配列されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップが実装され配線パターンが設けられているチップ実装面と、前記配線パターンに電気的に連結される複数のソルダボールが実装されているソルダボール実装面とを有する回路基板を備えるボールグリッドアレーパッケージであって、前記回路基板は、前記複数のソルダボールと各々接続される複数のボールランドと、前記ソルダボール実装面の上に形成されたソルダマスクにより定義され前記ボールランドを前記ソルダマスクから露出させるボールランド開放領域と、前記ボールランドに各々連結される複数のパターン連結部と、前記パターン連結部と連設し前記ソルダボールと電気的に連結される導電性配線パターンとを有し、前記複数のパターン連結部は、前記ソルダボール実装面のほぼ中心点に向かって内側に放射状に配列されていることを特徴とするボールグリッドアレーパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 Q
