半導体装置製造用薬液循環供給装置及びその駆動方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364400
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307510
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】エッチング不良の発生を防止する半導体装置製造用薬液循環供給装置及びその駆動方法を提供する。【解決手段】薬液貯蔵槽40に貯蔵された薬液が循環する薬液小循環ライン42、薬液を工程遂行部に供給し末端に工程遂行位置とバイパス位置の間で移動可能な供給ノズル53が備えられる薬液供給ライン50、工程遂行部に供給された薬液を薬液貯蔵槽に回収する薬液回収ライン64、及び供給ノズルがバイパス位置に位置するとき薬液を薬液回収ライン64にバイパスさせる薬液バイパスライン62を備える。供給ノズルをバイパス位置に位置させ工程遂行部内にウェハをローディングし、供給ノズルをウェハ上の工程遂行位置に位置させた後、特定の半導体装置製造工程を遂行する。続いて、供給ノズルをバイパス位置に位置させた後、ウェハをアンローディングさせる。

請求項（抜粋）：

一定量の薬液が貯蔵される薬液貯蔵槽と、前記薬液貯蔵槽から供給される薬液を用いた特定の半導体装置製造工程が遂行される工程遂行部と、ポンピング手段を用い前記薬液貯蔵槽に貯蔵される薬液を外部に導出し、導出された薬液を前記薬液貯蔵槽の内部に供給する薬液小循環ラインと、前記薬液貯蔵槽から薬液を前記工程遂行部に供給し、工程遂行位置とバイパス位置の間で移動可能な供給ノズルが末端に備えられる薬液供給ラインと、前記工程遂行部に供給された薬液を前記薬液貯蔵槽に回収する薬液回収ラインと、前記工程遂行部に隣接して設置され、前記供給ノズルがバイパス位置にあるとき、前記供給ノズルから供給された薬液を導出し前記薬液回収ラインにバイパスさせる薬液バイパスラインと、を備えることを特徴とする半導体装置製造用薬液循環供給装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 , H01L 21/304 642 , H01L 21/304

FI (3件)：

H01L 21/306 J , H01L 21/304 642 A , H01L 21/304 642 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

枚葉式半導体製造ウェット処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-000457 出願人：日本電気株式会社
液供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-275954 出願人：株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-231900 出願人：東京エレクトロン株式会社

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