特許
J-GLOBAL ID：200903034031248881

洗浄装置

発明者：
米水 昭

米水 昭 について

, 
工藤 裕幸

工藤 裕幸 について

, 
飽本 正巳

飽本 正巳 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231900
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074725
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 洗浄に使用する洗浄液の消費量を減らし、ランニングコスト及びスペースコストを低減することができる処理装置の提供。【解決手段】 噴出ノズル33、34からウエハWに噴出された洗浄液及び噴出ノズル33からダミーディスペンサ37に噴出された洗浄液を回収して循環し再利用するように構成している。
請求項（抜粋）：
被処理基板を洗浄液及び濯ぎ液を使って洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段で使った洗浄液を循環させて当該洗浄手段で再使用させる循環系と、前記洗浄手段で使った濯ぎ液を排出する排出系とを具備することを特徴とする洗浄装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02
FI (3件)：
H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 Z ,  B08B 3/02 B
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 半導体基板の表面処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214422   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-069800   出願人：株式会社芝浦製作所
  • 液供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-275954   出願人：株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
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審査官引用 (17件)
  • 半導体基板の表面処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214422   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-069800   出願人：株式会社芝浦製作所
  • 液供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-275954   出願人：株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
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