発光素子等のチップの半田付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243054
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068838
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】チップをリフロー方式で半田付けする際に、チップが発光素子等の小型軽量のものであってもチップの浮きが生じないようにする。【解決手段】チップ1を基板3に接着して固定してから、チップ1の電極11にクリーム状の半田Sを供給し、この半田Sを加熱融解させた後、冷却して再び固化する。

請求項（抜粋）：

チップを基板に固定した後、チップの電極に半田を供給し、この半田を加熱融解させた後、冷却して再び固化することを特徴とするチップの半田付け方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 504 , H05K 3/34 507 , B23K 1/00 330 , B23K 31/02 310 , H01L 33/00

FI (5件)：

H05K 3/34 504 B , H05K 3/34 507 C , B23K 1/00 330 E , B23K 31/02 310 H , H01L 33/00 N

Fターム (12件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB05 , 5E319CC28 , 5E319CC33 , 5E319CD15 , 5E319CD25 , 5F041AA38 , 5F041CA77 , 5F041CA85 , 5F041DA03 , 5F041DA20

引用特許：

審査官引用 (7件)

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