特許
J-GLOBAL ID:200903083432701466

マイクロスイッチ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-183157
公開番号(公開出願番号):特開2005-019238
出願日: 2003年06月26日
公開日(公表日): 2005年01月20日
要約:
【課題】本発明はコンタクトを変位させ電極に接続/接続解除することによりスイッチング処理を行なうマイクロスイッチ及びその製造方法に関し、消費電力の増大を伴うことなく、かつ信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】弾性変形可能とされており、金ワイヤ18と磁性体金属膜22とにより構成される線状コンタクト15A,15Bと、この線状コンタクト15A,15Bが配設される基板11と、この基板11に配設されて線状コンタクト15A,15Bが電気的に接続される電極パッド14A,14Bと、発生する磁力により線状コンタクト15A,15Bを吸引し、これにより線状コンタクト15A,15Bを弾性変形させ電極パッド14A,14Bに電気的に接続させる埋め込みコイル12A,12Bとを具備してなる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
弾性変形可能とされており、磁性体金属が配設されてなるコンタクトと、 該コンタクトが配設される基板と、 該基板に配設されており、前記コンタクトが電気的に接続される電極と、 磁力を発生することにより前記磁性金属を吸引することにより、前記コンタクトを弾性変形させて前記電極に電気的に接続させるコンタクト駆動手段と、 を具備することを特徴とするマイクロスイッチ。
IPC (5件):
H01H51/06 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01H49/00 ,  H01H50/04
FI (6件):
H01H51/06 U ,  H01H51/06 R ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01H49/00 L ,  H01H50/04 J
引用特許:
審査官引用 (5件)
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