特許
J-GLOBAL ID:200903083441724347

電子部品装着装置及び電子部品装着方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 荒船 博司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-311501
公開番号(公開出願番号):特開2001-135991
出願日: 1999年11月01日
公開日(公表日): 2001年05月18日
要約:
【要約】【課題】 実装時間を短くすることができるとともに信頼性の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明は、部品供給部8から電子部品を取り出して基板9上に部品装着を行うものである。吸着ノズル3の移動に応じて真空発生装置4を作動させるタイミングを、吸着すべき電子部品の部品データに基づいて可変制御している。そして、吸着ノズル3が電子部品を吸着できる真空圧まで達してから、吸着ノズル3が部品供給部8から離れる。
請求項(抜粋):
部品供給部から電子部品を取り出して基板上に部品装着を行う電子部品装着装置において、上記部品供給部から電子部品を取り出す際に、該部品供給部に向けて移動して上記電子部品を真空吸着する吸着部と、この吸着部に真空圧を発生させる真空発生装置と、上記吸着部を上記部品供給部に対して接離移動させる移動機構と、上記真空発生装置の作動及び上記移動機構の作動を制御する制御部とを備え、上記制御部は、上記吸着部に吸着すべき電子部品の部品データに基づいて、上記吸着部に真空圧を発生させるタイミングを上記移動機構による吸着部の移動に応じて可変制御するように、上記真空発生装置の作動を制御することを特徴とする電子部品装着装置。
Fターム (3件):
5E313AA02 ,  5E313DD33 ,  5E313EE24
引用特許:
審査官引用 (7件)
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