ドレッサ付基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-233593
公開番号（公開出願番号）：特開2009-061570
出願日： 2007年09月10日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：

【課題】基板の平面研削加工と同時に研削砥石のドレッシングを実施する方法の提供。【解決手段】円盤状基板ホルダーテーブル4の外周に環状ドレッサ砥石を高さ調整機構を介して両者の円心が同一軸線上となるように設けたドレッサ付基板ホルダー機構と、カップホイール型砥石を備える研削ヘッドを用い、回転している円盤状基板ホルダーテーブル4に載置された基板3表面にカップホイール型砥石50で切り込み研削をかける。高さ調整機構のバネの付勢力が環状ドレッサ砥石6底面に対し上向きに作用するので、基板研削時の基板研削面位置と環状ドレッサ砥石上面位置との面一が保つことができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

円盤状基板ホルダーテーブルと、この円盤状基板ホルダーテーブルを収納するフレームと、このフレームを軸承するスピンドルと、このスピンドルの回転機構と、前記フレームの上方部に固定した環状ドレッサ砥石の高さ調整機構と、前記フレームの環状上面に前記環状ドレッサ砥石を前記高さ調整機構の上下可動リング板を介して円盤状基板ホルダーテーブルの中心点と環状ドレッサ砥石の中心点が同一軸線上となるように円盤状基板ホルダーテーブルの外周に配置した環状ドレッサ砥石とを備えるドレッサ付基板ホルダー機構であって、前記高さ調整機構のバネの付勢力が前記上下可動リング板底面に対し上向きであることを特徴とする、ドレッサ付基板ホルダー機構。

IPC (3件)：

B24B 53/02 , H01L 21/304 , B24B 53/00

FI (4件)：

B24B53/02 , H01L21/304 631 , B24B53/00 J , H01L21/304 622M

Fターム (5件)：

3C047AA13 , 3C047AA15 , 3C047AA31 , 3C047BB01 , 3C047BB16

引用特許：

出願人引用 (5件)

基板の研削装置および基板の研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-013136 出願人：株式会社岡本工作機械製作所
米国特許第7238087号明細書の図3
米国特許公開第2006/0111021号明細書の図7

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