特許
J-GLOBAL ID：200903071322317280

基板の研削装置および基板の研削方法

発明者：
関田 三郎

関田 三郎 について

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小此木 弘孝

小此木 弘孝 について

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柏 守幸

柏 守幸 について


出願人/特許権者：
株式会社岡本工作機械製作所

株式会社岡本工作機械製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013136
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218079
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 1台の研削装置で、研削加工して得られる厚みが50〜200μmと厚い基板であっても、25〜50μmと極薄の基板であっても研削加工ができる研削装置の提供。【解決手段】 ポ-ラスセラミックチャック4に保持された基板3を水平方向に回転させつつ、かつ、研削液を基板表面に供給しつつ、カップホイ-ル型砥石50の砥石刃55が前記基板の略中心点を通過するようにカップホイ-ル型砥石を基板面上で摺動させて基板表面を研削する研削装置において、研削液の供給機構として前記カップホイ-ル型砥石の砥石刃55に向けて砥石基体101の周壁部内側より研削液を供給する内部研削液供給機構59と、チャック外に設けた研削液供給ノズル93より前記カップホイ-ル型砥石の砥石刃に向けて砥石基体の周壁部外側より研削液を供給する外部研削液供給機構とを備えさせた研削装置。極薄基板の研削の際は外部研削液供給機構93より研削液を供給し、厚い基板の際は内部研削液供給機構59より研削液を供給する。
請求項（抜粋）：
ポ-ラスセラミックチャックに保持された基板を水平方向に回転させつつ、かつ、研削液を基板表面に供給しつつ、基板の半径よりも大きい直径を有するカップホイ-ル型砥石の砥石刃が前記基板の略中心点を通過するようにカップホイ-ル型砥石を基板面上で摺動させて基板表面を研削する研削装置において、前記カップホイ-ル型砥石は、砥石基体の周壁部端面に砥石刃の複数を環状に隣り合う砥石刃間に隙間を設けたカップホイ-ル型砥石であり、研削液の供給機構として前記カップホイ-ル型砥石の砥石刃に向けて砥石基体の周壁部内側より研削液を供給する内部研削液供給機構と、チャック外に設けた研削液供給ノズルより前記カップホイ-ル型砥石の砥石刃に向けて砥石基体の周壁部外側より研削液を供給する外部研削液供給機構とを備えることを特徴とする基板の研削装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 631 ,  B24B 7/22 ,  B24B 57/02
FI (3件)：
H01L 21/304 631 ,  B24B 7/22 Z ,  B24B 57/02
Fターム (5件)：
3C043BB05 ,  3C043CC04 ,  3C043DD06 ,  3C047FF03 ,  3C047GG20
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (7件)
  • 研磨方法及び研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-220406   出願人：株式会社ディスコ
  • 特開平2-250771
  • 研削液供給構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-128273   出願人：ソニー株式会社
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