基板洗浄方法及びその装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286729
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121420
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】基板面内の位置に応じて洗浄条件を変えることにより、基板の全面にわたって均一に洗浄処理を施すことができる。【解決手段】回転手段上で回転している基板Wに対してノズル7の吐出孔7aから洗浄液Sを吐出させ、ノズル7を回転モータ11aで基板W上を移動させて基板Wを洗浄する基板洗浄装置において、ノズル7の吐出孔7aから吐出される洗浄液Sの吐出圧を調節する電空変換弁17と、ノズル7が位置する基板面内の位置、すなわち基板面内における洗浄液供給位置に応じて電空変換弁17を介して洗浄液Sの吐出圧を調節するコントローラ27とを備える。基板面内の位置に応じて吐出圧を変えることで洗浄度合いを一定化できる。

請求項（抜粋）：

回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、その吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように、ノズル移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄方法において、前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出圧、前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さ、前記ノズルの基板面に対する吐出角度、前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出量のうち、少なくとも一つの洗浄条件を前記基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて変えるようにしたことを特徴とする基板洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/02

FI (3件)：

H01L 21/304 341 N , H01L 21/304 341 S , B08B 3/02 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

ウェハーの洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-106382 出願人：株式会社リコー
半導体基板の洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-284790 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
特開平4-213827

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