特許
J-GLOBAL ID：200903083551359261
半導体装置用リードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313343
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153581
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 バリの発生を無くして工程の合理化を図り、封止装置の小型化とコストの低減、樹脂材料の削減を図る。【解決手段】 導電性金属薄板を素材として一体に形成されたリードフレーム10を備える。リードフレーム10には、半導体チップ2が実装されるチップ実装部11と、打ち抜き形成された多数のリード端子片12と、樹脂供給部17と、ランナー部18とが形成される。リードフレーム10には、各リード端子片12の先端部を露呈させた状態で半導体チップ2を封装する封装樹脂5がアウトサート成形される。樹脂供給部17は、樹脂材料8の樹脂充填領域部13と同一面内に形成され、ランナー部18の一部がリードフレーム10を横断されない。
請求項（抜粋）：
導電性金属薄板を素材として一体に形成され、半導体チップが実装位置されるチップ実装部と、一端部がこのチップ実装部の周辺部にそれぞれ臨ませられるとともに他端部が外周部側へと引き出され前記チップ実装部に実装された半導体チップとの電気的接続が行われる多数個のリード端子片群が形成されたリード端子領域部と、上記各リード端子片群のそれぞれの先端部を露呈するようにして上記チップ実装部に実装された半導体チップを封装する樹脂材料の充填領域とされる樹脂充填領域部と、この樹脂充填領域部と上記リード端子領域部との領域を除く他の領域に位置して開設され樹脂材料が装填される樹脂供給部と、この樹脂供給部から上記樹脂充填領域部へと供給される樹脂材料のランナー部とを備え、上記樹脂充填領域部と上記ランナー部とを内部に一体に形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L 23/50 J
, H01L 23/50 K
, H01L 21/56 D
, H01L 21/56 T
