特許

J-GLOBAL ID：200903083557619249

配線基板およびその製造方法ならびに電子装置

発明者： 砂田 剛
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359469
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 配線導体と貫通導体とが確実に接合でき、長期の熱応力が繰返し印加されても接続部分で剥離することがない信頼性の高い配線基板およびその製造方法ならびに電子装置を提供すること。【解決手段】 複数の絶縁層1と配線導体2とが交互に積層されるとともに上下の配線導体2間を絶縁層1に形成された貫通孔3を導体で充填して成る貫通導体4により電気的に接続して成る配線基板5において、配線導体2は、絶縁層1上の無電解銅めっき層およびこの無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または絶縁層1上の銅箔から成り、かつ貫通導体4の導体は、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成る。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と配線導体とが交互に積層されるとともに上下の前記配線導体間を前記絶縁層に形成された貫通孔を導体で充填して成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板において、前記配線導体は、前記絶縁層上の無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または前記絶縁層上の銅箔から成り、かつ前記貫通導体の前記導体は、前記電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成ることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/42 640

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/42 640 B

Fターム (25件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-367909   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の配線形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062860   出願人：沖電気工業株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-264684   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション, 日本碍子株式会社