回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264684
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102749
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 3次元的に配線されている導体の信頼性を高め、ビア部およびビルドアップ層がビアの金属と絶縁材との熱膨張差によって生じる変形によるストレスを受けないようにした回路基板を提供する。【解決手段】主としてエポキシ樹脂と非晶質シリカとよりなり熱膨張係数が等方的である絶縁材に、ビア20として所定ピッチで金属が埋設されてなるベース基板4と、ベース基板4上にそれぞれ少なくとも一層が交互に積層された絶縁層及び導体層とから形成された回路基板3である。

請求項（抜粋）：

主としてエポキシ樹脂と非晶質シリカとよりなり熱膨張係数が等方的である絶縁材に、ビアとして所定ピッチで金属が埋設されてなるベース基板と、該ベース基板上にそれぞれ少なくとも一層が交互に積層された絶縁層及び導体層とから形成されたことを特徴とする回路基板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/11 , H05K 1/18 , H05K 3/00

FI (9件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 T , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 T , H05K 1/11 N , H05K 1/18 L , H05K 3/00 A , H05K 3/00 R

Fターム (38件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317CC08 , 5E317CC33 , 5E317CD25 , 5E317CD34 , 5E317GG05 , 5E317GG09 , 5E317GG17 , 5E336AA09 , 5E336BB15 , 5E336BC16 , 5E336CC32 , 5E336CC58 , 5E336EE03 , 5E336GG11 , 5E346AA04 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC09 , 5E346CC16 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346EE31 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG02 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (7件)

多層回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-216176 出願人：新光電気工業株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-345977 出願人：京セラ株式会社
多層配線板製造用の樹脂付き金属箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-061433 出願人：松下電工株式会社

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