特許
J-GLOBAL ID：200903083598171775
BGA型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038988
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238828
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 チップ5の能動素子面5aをベース基板3に向けて接続するフリップチップ接続方式において、カバープレート1のプレス量が少なく且つ薄型のBGA型パッケージの半導体装置およびその製造方法、実装装置を提供するものである。【解決手段】 ベース基板3の一方の面にフリップチップパッド8とボールパッド9を形成して、ボールパッド9上に半田ボール4を形成し、フリップチップパッド8上にバンプ6を介してチップ5を装着する。半田ボール4側において、半田ボール4はチップ5より突き出している。ベース基板3の他方の面をカバープレート1で被覆する。このことよりパッケージの高さを低くすることができ、且つカバープレート1のプレスがない、もしくは小さくしてカバープレート1の平坦性を保つことができる。
請求項（抜粋）：
電気的に接続されたフリップチップパッドとボールパッドが一方の面に形成されたベース基板と、前記ボールパッド上に形成され且つ前記ボールパッドと電気的に接続された半田ボールと、前記フリップチップパッド上にバンプを介して装着され且つ前記フリップチップパッドと電気的に接続されたチップと、前記ベース基板の他方の面を被覆するカバープレートとを具備することを特徴とするBGA型パッケージの半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 W
