特許
J-GLOBAL ID：200903083631332828

プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法

発明者：
川内 晃司

川内 晃司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382655
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188484
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチの部品実装電極を有するプリント配線板の製造方法において、基板の平坦性が悪いため、実装する部品の電極と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間が生じて接触不良となるのを阻止したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板表面に塗布、硬化した絶縁樹脂層を研磨して平坦化する工程においてパターンの上に硬い金属導電層を形成することにより、研磨の際、硬い金属導電層がストッパーとなり研磨過剰、研磨不足のない安定した研磨仕上がりの平坦な基板が得られる。これにより、実装する部品の電極と基板側のパターンに設けられた電極との間に隙間のない安定した接続が得られるため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を実現できるものである。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成された導体パターンと、前記導体パターン上に形成された金属導電層と、導体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、前記金属導電層は前記導体パターンよりも硬い金属導電材料で形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (8件)：
H05K 1/09 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 505
FI (8件)：
H05K 1/09 C ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/06 K ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/34 505 A
Fターム (66件)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD60 ,  4E351GG02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA08 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC18 ,  5E319CC12 ,  5E319CC33 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE23 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11 ,  5E339CC10 ,  5E339CD05 ,  5E339CE17 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA38 ,  5E343BB02 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER49 ,  5E343GG08 ,  5E343GG18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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