特許
J-GLOBAL ID：200903083636545153
シールド型回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 玉真 正美
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279321
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119604
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】高密度化に適していて十分なシールド効果を有する可撓性回路基板を安価に提供すること。【解決手段】導電シートにより構成された第1のシールド層1と、この第1のシールド層上に、絶縁材3を介して配された回路配線パターン2と、この回路配線パターンの露出面を覆うように設けられた電着性絶縁樹脂薄膜4と、前記第1のシールド層との間に、前記絶縁材、前記回路配線パターンおよび前記電着性絶縁樹脂薄膜を前記回路配線パターン1つ毎に区切るように設けられた第2のシールド層5とをそなえたシールド型回路基板、およびその製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電シートにより構成された第1のシールド層と、
この第1のシールド層上に、個別に絶縁材を介して配された回路配線パターンと、
この回路配線パターンの露出面を覆うように設けられた電着性絶縁樹脂薄膜と、
前記第1のシールド層との間に、前記絶縁材、前記回路配線パターンおよび前記電着性絶縁樹脂薄膜を前記回路配線パターン1つ毎に区切るように設けられた第2のシールド層と
をそなえたシールド型回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5E321AA17
, 5E321BB21
, 5E321BB23
, 5E321BB25
, 5E321BB44
, 5E321GG05
, 5E338AA01
, 5E338AA16
, 5E338BB12
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338CC01
, 5E338CC05
, 5E338CD23
, 5E338EE13
