特許
J-GLOBAL ID：200903083717375244

プラズマ処理装置、リング部材およびプラズマ処理方法

発明者：
佐々木 康晴

佐々木 康晴 について

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守屋 剛

守屋 剛 について

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長池 宏史

長池 宏史 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-032218
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260159
出願日： 2004年02月09日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】 プラズマにより処理を行うプラズマ処理装置において、互いに異なる複数のプロセスを行うにあたり装置の共用化を図ること、また複数の装置で同じプロセスを行うにあたり装置間のプラズマの状態を容易に揃えること【解決手段】 処理容器内の被処理基板を絶縁材からなるリング部材で囲み、このリング部材内にプラズマのシース領域を調整するための電極を設け、例えば被処理基板に対して第1のプロセスを行うときには当該電極に第1の直流電圧を印加し、第2のプロセスを行うときには第2の直流電圧を印加する構成とする。この場合、各プロセス毎あるいは同じプロセスを行う各装置毎に応じて適切な直流電圧を印加することでプラズマの状態を揃えることができるので、装置の共用化を図ることができ、またプラズマの状態の調整を容易に行うことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
処理容器内の載置台に載置された被処理基板に対して、処理ガスのプラズマにより処理を行うプラズマ処理装置において、 前記載置台上の被処理基板を取り囲むように設けられた絶縁材からなるリング部材と、 このリング部材内に設けられた電極と、 前記リング部材上方のプラズマのシース領域を調整するために前記電極に直流電圧を印加する直流電源と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (12件)：
H01L21/3065 ,  C04B41/80 ,  C04B41/87 ,  C04B41/89 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18 ,  C23C28/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/34 ,  H01L21/304 ,  H05H1/46
FI (13件)：
H01L21/302 101G ,  C04B41/80 Z ,  C04B41/87 J ,  C04B41/89 A ,  C23C4/10 ,  C23C4/18 ,  C23C28/00 Z ,  C25D11/04 101E ,  C25D11/26 302 ,  C25D11/34 ,  C25D11/34 301 ,  H01L21/304 645C ,  H05H1/46 A
Fターム (33件)：
4K031AA04 ,  4K031AB03 ,  4K031AB04 ,  4K031BA08 ,  4K031CB41 ,  4K031FA09 ,  4K044AA01 ,  4K044AA11 ,  4K044AB10 ,  4K044BA12 ,  4K044BA18 ,  4K044BA20 ,  4K044BA21 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044CA11 ,  4K044CA13 ,  4K044CA34 ,  5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BA09 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB23 ,  5F004BB24 ,  5F004BB25 ,  5F004BB28 ,  5F004BB30 ,  5F004CA01 ,  5F004CA03 ,  5F004CA04 ,  5F004CA05 ,  5F004CA06
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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