光導波路デバイスを製造するためのウェーハ・スケール方法およびそれによって製造された導波路デバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：田中清 , 村山みどり
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-169503
公開番号（公開出願番号）：特開2008-040482
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】リッジ型導波路デバイスを製造するためのウェーハ・スケール方法、およびそれによって製造された改良型導波路に関する。【解決手段】寸法的に安定した、ウェーハ・スケール製造におけるキャリヤ・ウェーハ12と光透過型ウェーハの間の平面関係を変えることなく中に接着剤16を導入することができるウェーハ・アセンブリを用意することによって、光導波層の厚さをサブ・ミクロンで制御することができる。この方法によれば、薄い光透過層14を備えた光導波路デバイス10をウェーハ・スケールで製造することができる。マスタ表面からキャリヤ・ウェーハ12への表面情報を薄い光透過型ウェーハ14に正確に引用するために、付着およびエッチ・バックによって、あるいは表面エッチ・プロセスによってスペーサ・ペデスタルのパターンが生成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光導波路デバイスを製造するためのウェーハ・スケール方法であって、接合表面および外部表面を有する、光透過性材料の透過型ウェーハを用意するステップと、接合表面および前記接合表面に実質的に平行の外部表面を有するキャリヤ・ウェーハを用意するステップと、いずれか一方の前記接合表面に、実質的に一様な高さのペデスタルを備えたレリーフ・パターンを生成するステップと、前記ペデスタルをもう一方の前記ウェーハの前記接合表面に接触させるステップ、および前記レリーフ・パターンによって生成される空間に接着剤を導入するステップと、前記透過型ウェーハを規定の寸法まで研磨し、かつ、薄くするステップと、導波路構造を前記透過型ウェーハに生成するステップと、この組み立てられたウェーハ構造を個々の導波路デバイスにダイシングするステップとを含むウェーハ・スケール方法。

IPC (2件)：

G02B 6/13 , G02F 1/377

FI (2件)：

G02B6/12 M , G02F1/377

Fターム (29件)：

2H147AB20 , 2H147AB36 , 2H147BA05 , 2H147CA27 , 2H147CC12 , 2H147EA02B , 2H147EA05A , 2H147EA05C , 2H147EA08C , 2H147EA10B , 2H147EA14B , 2H147FA05 , 2H147FA06 , 2H147FA08 , 2H147FA09 , 2H147FC01 , 2H147FC05 , 2H147FC06 , 2H147FC08 , 2H147FD13 , 2H147GA16 , 2H147GA17 , 2K002AB12 , 2K002BA01 , 2K002CA02 , 2K002CA03 , 2K002DA06 , 2K002FA17 , 2K002HA20

引用特許：

出願人引用 (4件)

米国特許第6,631,231号
米国特許第4,390,245号
米国特許第6,896,949号

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審査官引用 (7件)

光学素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-157083 出願人：松下電器産業株式会社
光導波路および光導波路デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-085755 出願人：日本碍子株式会社
光導波路および光変調素子および光通信システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-068568 出願人：松下電器産業株式会社

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