電気機器およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264335
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102400
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の主電極面を電極板で圧接した状態で使用する圧接型半導体装置において、半導体素子の主電極面と電極板との間の電気抵抗および熱抵抗を共に低減できるようにする。【解決手段】半導体素子1の電極面としての両面は一対の電極板2にて圧接され、一対の電極板2の外側は一対の絶縁板3にて圧接され、一対の絶縁板3の外側は一対の放熱板4にて圧接されている。半導体素子1と電極板2の間には、少なくとも熱伝導性及び導電性を有する粒子部材であって、最小粒径が2μmよりも大きい第1の粒子部材5aと、最大粒径が2μm以下である第2の粒子部材5bとからなる接触中間材5が介在する。また、電極板2と絶縁板3との間、及び絶縁板3と放熱板4との間には、少なくとも熱伝導性を有する粉末金属からなる接触中間材6、7が当該間の隙間を埋めるように充填されている。

請求項（抜粋）：

発熱素子(1)と電極部材(2)とを、熱伝導性及び導電性を有する接触中間材(5)を介して接触させて、前記発熱素子(1)からの電気信号を、前記接触中間材(5)及び前記電極部材(2)を介して取り出すようにした電気機器において、前記接触中間材(5)は、平均粒径の異なる2種類以上の粒子部材(5a、5b)から構成されていることを特徴とする電気機器。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 21/52 J , H01L 23/40 D

Fターム (8件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC08 , 5F036BD01 , 5F036BE06 , 5F047JA06 , 5F047JA07 , 5F047JA10

引用特許：

出願人引用 (6件)

圧接型半導体装置の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310210 出願人：株式会社日立製作所
特開昭57-100737
導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-272166 出願人：住友ベークライト株式会社

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審査官引用 (6件)

圧接型半導体装置の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310210 出願人：株式会社日立製作所
特開昭57-100737
導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-272166 出願人：住友ベークライト株式会社

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