特許
J-GLOBAL ID：200903083921715194
表面に突起部を有する半導体装置および半導体パッケージの識別方法。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279821
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093588
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】半導体装置を正確に認識して、当該半導体装置のパッケージの種別を特定する技術を提供する。【解決手段】エジェクタピンを用いてパッケージ表面に設ける形状を丸形状などの幾何学形状とし、画像処理装置では、丸形状の突起部の有無のみを判断する方法を用いることで、当該形状の線が途中で切れたり、新たな線が付加された場合であっても、形状誤認識発生の可能性を低減することができる。たとえば、図6(a)のように、パッケージ表面に丸形状の突起部が設けられているので、図6(b)のように線が途中で切れたり、図6(c)のように新たな線が付加されたとしても、画像処理装置においては、丸形状の突起部の有無を読み取るだけである。そのため、丸形状の突起部を「ある」と読み取ることが可能となるからである。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
半導体装置であって、
前記半導体装置の表面に突起部が形成される領域が設けられ、
前記領域内の前記突起部の有無を識別することにより当該半導体装置のパッケージの種別を特定できるように構成された半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/00 A
, H01L21/56 T
5F061AA01
, 5F061CA21
, 5F061DA15
, 5F061GA01
