特許
J-GLOBAL ID：200903083959297647

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
笹嶋 秀明

笹嶋 秀明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034503
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226451
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 成形性、速硬化性、保存性に優れ、成形後や半田処理時の反りが小さく、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 多官能フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、多官能フェノール樹脂硬化剤、テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とし、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり250〜1400重量部である。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)及び/又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)一般式(1)、又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂硬化剤、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が1〜19であり、エポキシ樹脂(A)の融点が70〜150°Cであり、全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する全フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2.0であり、分子会合体(C)の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり250〜1400重量部であることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中のRは、炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4、n=0〜3、kは平均値で、1〜10の正数)【化2】(ただし、式中のRは炭素数1〜5の炭化水素、ハロゲンの中から選択される基又は原子であり、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。m=0〜4)
IPC (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (52件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU007 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC06 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036BA03 ,  4J036DB05 ,  4J036DB07 ,  4J036DB08 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (11件)
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