特許

J-GLOBAL ID：200903084057860779

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 川崎 洋吾 ,  佐竹 博明 ,  岩田 豊
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303307
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127436
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 廉価に多層プリント配線板を製造できる造方法を提供する。【解決手段】 コア基板30がBTレジンから成り、下層層間樹脂絶縁層50が、エポキシ樹脂を含有する。このため、クロム酸又は過マンガン酸からなる酸化剤で、コア基板30及び下層層間樹脂絶縁層50に形成したスルーホール用貫通孔35のデスミヤ処理と、該下層層間樹脂絶縁層50の粗化処理とを同時に行うことが可能となり、工程を削減することで、多層プリント配線板を廉価に製造できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも以下(a)〜(e)の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法:(a)コア基板の両面に下層層間樹脂絶縁層を形成する工程、(b)前記コア基板及び前記下層層間樹脂絶縁層にスルーホールとなる貫通孔を形成する工程、(c)前記下層層間樹脂絶縁層にバイアホールとなる開口を形成する工程、(d)酸または酸化剤により前記貫通孔のデスミヤ処理を行うと共に、下層層間樹脂絶縁層表面の粗化処理を行う工程、(e)前記貫通孔及び前記開口に導電膜を形成し、スルーホール及びバイアホールとする工程。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/42 610

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (37件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC51 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-345946   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-312911   出願人：シャープ株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂絶縁層形成用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-323577   出願人：太陽インキ製造株式会社