半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-290135
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134982
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】実装面積が小さく、コストの低い樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】チップと、チップを封止する樹脂パッケージと、一端がチップ上の電極パッドとボンディングされ他端が樹脂パッケージの所定の面から露出する露出部を有するボンディングワイヤとを有する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該半導体チップを封止する樹脂パッケージと、一端が該半導体チップ上の電極パッドとボンディングされ、他端が該樹脂パッケージの所定の面から露出する露出部を有するボンディングワイヤとを備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 23/28 A , H01L 21/56 R , H01L 21/60 301 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

全件表示

前のページに戻る