特許
J-GLOBAL ID:200903084148800515
ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
奥山 尚一
, 有原 幸一
, 松島 鉄男
, 河村 英文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-148471
公開番号(公開出願番号):特開2004-354417
出願日: 2003年05月27日
公開日(公表日): 2004年12月16日
要約:
【課題】従来のポジ型レジスト材料を上回る高感度及び高解像度、露光余裕度、プロセス適応性を有し、露光後のパターン形状が良好であり、特にラインエッジラフネスが小さく、さらに優れたエッチング耐性を示すポジ型レジスト材料、特に化学増幅ポジ型レジスト材料を提供する。好ましくは、有機溶剤及び酸発生剤を含有してもよく、より好ましくは、さらに溶解阻止剤、又は塩基性化合物及び/又は界面活性剤を含んでもよい。【解決手段】下記一般式(1)に示す(A)モノマーユニットと(B)モノマーユニットと(C)モノマーユニットとからなる一群から選ばれる少なくとも1つを含有する高分子化合物で、ガラス転移温度 (Tg) が100°C以上である高分子化合物を含んでなるポジ型レジスト材料を提供する。【化1】【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)に示す(A)モノマーユニットと(B)モノマーユニットと(C)モノマーユニットとからなる一群から選ばれる少なくとも1つを含んでなる高分子化合物で、ガラス転移温度 (Tg) が100°C以上である高分子化合物を含んでなるポジ型レジスト材料。
IPC (4件):
G03F7/075
, C08G77/04
, G03F7/039
, H01L21/027
FI (4件):
G03F7/075 511
, C08G77/04
, G03F7/039 601
, H01L21/30 502R
Fターム (46件):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AA09
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CB08
, 2H025CB33
, 2H025CB34
, 2H025CB41
, 2H025CB43
, 2H025CB60
, 2H025CC03
, 2H025CC04
, 2H025CC20
, 2H025FA17
, 2H025FA41
, 4J246AA03
, 4J246AB06
, 4J246BA12X
, 4J246BA120
, 4J246BB020
, 4J246BB022
, 4J246CA250
, 4J246CA260
, 4J246CA270
, 4J246CA46X
, 4J246CA460
, 4J246CA53X
, 4J246CA530
, 4J246CA560
, 4J246CA63X
, 4J246CA630
, 4J246CB08
, 4J246FA071
, 4J246FA081
, 4J246FB071
, 4J246GA01
, 4J246GB11
, 4J246GC23
, 4J246HA15
引用特許: