3次元モデリングのための材料および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山本秀策 , 安村高明 , 森下夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-589969
公開番号（公開出願番号）：特表2004-532753
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

本発明は、溶融配置モデリング技術によって、モデル、およびその支持体を構築する際に使用される、高性能熱可塑性材料である。120°Cよりも高い熱変性温度を有する、アモルファス熱可塑性樹脂は、モデリング材料を含む。好ましい実施形態において、モデリング材料を含む熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、およびポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂からなる群から選択される。

請求項（抜粋）：

溶融形態の第1の熱凝固性材料を、第1の押出し温度で、所定のパターンで供給して、三次元物品を規定し、同時に、溶融形態の第2の熱凝固性材料を、第2の押出し温度で分配して、該三次元物品のための支持構造を規定することによって三次元物品を作製するためのプロセスであって、改良点は、以下: 第1の熱可塑性樹脂を含みかつ120°Cより高い熱変形温度を有するモデリング材料を、該第1の熱凝固性材料として提供する工程;およびポリフェニレンエーテルとポリオレフィンとのブレンド、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンド、およびポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドからなる群から選択される第2の熱可塑性樹脂を含む支持材料を、該第2の熱凝固性材料として提供する工程、を包含する、プロセス。

IPC (5件)：

B29C67/00 , C08L23/00 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L81/06

FI (5件)：

B29C67/00 , C08L23/00 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L81/06

Fターム (35件)：

4F213AA03C , 4F213AA13C , 4F213AA28C , 4F213AA29C , 4F213AA32C , 4F213AA34C , 4F213WA06 , 4F213WA25 , 4F213WA32 , 4F213WB01 , 4F213WB28 , 4F213WL02 , 4F213WL22 , 4F213WL27 , 4F213WL62 , 4J002BC02X , 4J002CH07W , 4J002CL00X , 4J002CN03W , 4J002CN03Y , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA036 , 4J002DA066 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FA106 , 4J002FD016 , 4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (8件)

スチレン系樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-240405 出願人：ダイセル化学工業株式会社
ポリアミド樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-274415 出願人：株式会社三光開発科学研究所, 積水化学工業株式会社
三次元物体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-194248 出願人：ストラタシス・インコーポレイテッド

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