柔軟性接着体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：生田哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-309764
公開番号（公開出願番号）：特開平11-124557
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】保存性、作業性及び接着力に優れるとともに、半導体装置組立時及び組立た半導体装置の使用時に発生する熱に基いて半導体にかかる応力を緩和することができる、小型、かつ高性能で低コストの半導体装置を実現するための接着体を提供するものである。【解決手段】柔軟性エポキシ樹脂、柔軟性硬化剤に接着成分及び潜在性触媒を配合してなる、半導体チップ、マウント、放熱基板や回路基板等を接着させるための、高密度半導体用接着体である。接着体の形状として、シート状、織物状、編み物状若しくは不織布状、又は、これらを半導体装置に配置される機器に合わせた形状に切断若しくは打ち抜いたものを使用することができる。形状が織物状、編み物状若しくは不織布状の場合、柔軟性エポキシ樹脂、柔軟性硬化剤、接着成分及び潜在性触媒を含浸したものを使用することができる。更に、柔軟性接着体は、多層からなっていてもよく、その接着性能が傾斜的に変化されたものであってもよい。

請求項（抜粋）：

柔軟性エポキシ樹脂、柔軟性硬化剤、接着成分及び潜在性触媒を配合してなる、半導体チップ、マウント、放熱基板や回路基板等を接着させるための、高密度半導体用柔軟性接着体。

IPC (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , H01L 21/52

FI (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (10件)

接着剤及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-108668 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-110407 出願人：日立化成工業株式会社
導電性樹脂ペーストおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302240 出願人：日立化成工業株式会社

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