特許

J-GLOBAL ID：200903084311332737

電気、電子部品材料用組成物及び電気、電子部品材料

発明者： 藤田 雅幸 ,  長谷川 伸洋 ,  中川 佳樹
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268022
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089676
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 分子量分布が狭く低粘度で、末端に高い比率でアルケニル基を有するビニル系重合体を用いることにより、取り扱いが容易で速硬化性の組成物を得るとともに、硬化により電気特性、耐熱性、耐候性および耐水性などに優れた電気、電子部品材料を提供する。【解決手段】 (A)アルケニル基を少なくとも1個有するビニル系重合体、(B)ヒドロシリル基含有化合物、を必須成分とする。

請求項（抜粋）：

以下の2成分:(A)一般式(1)で表されるアルケニル基を少なくとも1個有するビニル系重合体、CH2=C(R1)- (1)式中、R1は水素またはメチル基を示す。(B)ヒドロシリル基含有化合物、を必須成分とする電気、電子部品材料用組成物。

IPC (3件)：

C08L101/16 ,  C08L 33/08 ,  C08L 33/10

FI (3件)：

C08L 33/08 ,  C08L 33/10 ,  C08L101/00

Fターム (31件)：

4J002BB02W ,  4J002BB11W ,  4J002BB24W ,  4J002BC03W ,  4J002BC08W ,  4J002BC09W ,  4J002BC11W ,  4J002BC12W ,  4J002BD03W ,  4J002BD10W ,  4J002BD13W ,  4J002BD14W ,  4J002BF01W ,  4J002BF02W ,  4J002BG01W ,  4J002BG02W ,  4J002BG03W ,  4J002BG04W ,  4J002BG05W ,  4J002BG07W ,  4J002BG08W ,  4J002BG10W ,  4J002BG13W ,  4J002BH02W ,  4J002BL01W ,  4J002BL02W ,  4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002EX036 ,  4J002FD020 ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-191879   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特許第3762113号
  
• 特許第3762113号
  
• 重合体、該重合体の製造方法、及び、該重合体を用いた硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-107778   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 電気、電子部品材料用組成物、および電気、電子部品材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220922   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 成形用硬化性組成物およびこれを硬化させてなる成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-259984   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 末端に官能基を有する(メタ)アクリル系重合体の 製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-326475   出願人：鐘淵化学工業株式会社