特許
J-GLOBAL ID：200903084349062105

センサの製造方法及びセンサ

発明者：
金丸 俊隆

金丸 俊隆 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-306223
公開番号（公開出願番号）：特開2007-114064
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】接続信頼性を向上することができるセンサの製造方法及びセンサを提供すること。【解決手段】センサ100の製造方法であって、半導体ウエハ114の接着部位113とキャップ部材123の接着部位122の少なくとも一方を凹凸状とし、キャップ部材123を所定形状の成形面を有する一組の型140に倣わせて形成し、キャップ部材123を一方の型141に保持した状態で半導体ウエハ114に位置決め接着するようにした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに、複数のセンサ素子及び当該センサ素子の接続用電極を形成するウエハ加工工程と、 前記センサ素子に対応する領域に第1の凹部を有し、前記接続用電極に対応する領域に第2の凹部を有するキャップ部材を形成するキャップ形成工程と、 前記第1の凹部が前記センサ素子に一致し、前記第2の凹部が前記接続用電極に一致するように、前記半導体ウエハのセンサ素子形成面上に前記キャップ部材を位置決めし、接続材料を介して接着する接着工程と、 接着工程後に、接着された前記半導体ウエハと前記キャップ部材とを、前記第2の凹部に対応する領域で切り離して複数個のチップとする切離工程を備えるセンサの製造方法であって、 前記ウエハ加工工程及び前記キャップ形成工程の少なくとも一方において、前記半導体ウエハの接着部位及び前記キャップ部材の接着部位の少なくとも一方を、凹凸状とすることを特徴とするセンサの製造方法。
IPC (1件)：
G01P 15/125
FI (1件)：
G01P15/125 Z
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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