特許

J-GLOBAL ID：200903084390584797

高耐熱密着力を有する銅被覆ポリイミド基板

発明者： 佐伯 典之 ,  鈴木 淳 ,  古市 佑樹
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-254021
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078276
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接金属シード層を形成し、その上に銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、3層基板と同等以上の耐熱密着力を確保することができる2層めっき基板を提供することにある。【解決手段】ポリイミドフィルム1の少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層2を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、表面粗さ(Ra)が0〜0.95nmであり、かつ表面をXPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により半定量分析したときの窒素の含有割合が5.5〜6.4at%であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、 前記ポリイミドフィルムは、表面粗さ(Ra)が0〜0.95nmであり、かつ表面をXPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)により半定量分析したときの窒素の含有割合が5.5〜6.4at%であることを特徴とする銅被覆ポリイミド基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  B32B 15/088

FI (4件)：

H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A ,  H05K1/09 C ,  B32B15/08 R

Fターム (29件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD23 ,  4E351GG01 ,  4E351GG04 ,  4F100AB13C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17B ,  4F100AB31C ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06B ,  4F100JK15A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フレキシブル印刷配線用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322478   出願人：信越化学工業株式会社
• 二層フレキシブル回路基材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-177688   出願人：東レエンジニアリング株式会社

審査官引用 (3件)

• 金属被覆ポリイミド基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-297780   出願人：住友金属鉱山株式会社, 尾池工業株式会社
• 多層回路配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-248515   出願人：凸版印刷株式会社
• 磁気テ-プ用ベ-スフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-362916   出願人：宇部興産株式会社