特許
J-GLOBAL ID:200903084425928583

ペースト脱泡方法及び装置並びに塗布方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 土井 育郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-250655
公開番号(公開出願番号):特開2002-059059
出願日: 2000年08月22日
公開日(公表日): 2002年02月26日
要約:
【要約】【課題】 ペーストの脱泡が短時間ですみ、しかも大量のペーストを一度に脱泡できるようにしたペースト脱泡方法及び装置を提供する。【解決手段】 底部に多数の小さい孔又は細いスリットを有する充填容器11内にペーストを充填し、この充填容器11を真空中に置いた状態で、充填容器11にエアを印加して底部の孔又はスリットからペーストを吐出させる。ペースト容器12を塗布ヘッドHに接続するとともに、ペースト容器12内の脱泡されたペーストに圧力を印加することにより、ペースト容器12からペーストを直接塗布ヘッドHへ供給するようにして使用できる。充填容器11の底部の孔又はスリットをペーストが通過する際に、その孔径又は幅より大きな気泡はすべて取り除かれ、また通過した小さい気泡は真空中に投げ込まれて、比較的短時間で真空脱泡される。
請求項(抜粋):
底部に多数の小さい孔又は細いスリットを有する充填容器内にペーストを充填し、この充填容器を真空中に置いた状態で、充填容器にエアを印加して底部の孔又はスリットからペーストを吐出させることを特徴とするペースト脱泡方法。
IPC (6件):
B05C 5/02 ,  B01D 19/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 7/00 ,  H01J 9/227 ,  H01J 11/02
FI (6件):
B05C 5/02 ,  B01D 19/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 7/00 E ,  H01J 9/227 E ,  H01J 11/02 B
Fターム (32件):
4D011AA16 ,  4D011AC02 ,  4D011AD03 ,  4D075AA02 ,  4D075AA09 ,  4D075AA71 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA04 ,  4F041BA13 ,  4F041BA34 ,  4F041BA42 ,  4F041BA56 ,  4F041CA15 ,  4F041CA25 ,  4F042AA06 ,  4F042BA06 ,  4F042CA07 ,  4F042CB03 ,  4F042CB10 ,  5C028FF01 ,  5C028FF14 ,  5C028FF16 ,  5C040FA01 ,  5C040GG09 ,  5C040JA13 ,  5C040MA22 ,  5C040MA23 ,  5C040MA26
引用特許:
審査官引用 (3件)

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