特許
J-GLOBAL ID：200903084445618971

誘電体バリア放電を利用したプラズマ表面処理

発明者：
マハー・アイ・ブーロス

マハー・アイ・ブーロス について

, 
ウルリッヒ・カーゲルシャッツ

ウルリッヒ・カーゲルシャッツ について

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クリスティン・ネシム

クリスティン・ネシム について


出願人/特許権者：
テクナ・プラズマ・システムズ・インコーポレーテッド

テクナ・プラズマ・システムズ・インコーポレーテッド について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-522066
公開番号（公開出願番号）：特表2009-544854
出願日： 2007年07月31日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
大気圧又は低真空条件で作動する誘電体バリア放電トーチを使用した粉末のインフライト表面処理の方法をここで説明する。前記方法は、減少した粉末凝集特性を示す粉末粒子を生成する誘電体バリア放電トーチへと粉末材料を供給する段階と、粒子の表面特性をインフライト修飾する段階と、被覆された粉末粒子を回収する段階と、を含む。大気圧又は低真空条件で作動する誘電体バリア放電トーチを備えるマイクロ粒子及びナノ粒子の表面処理のための装置もここで説明する。
請求項（抜粋）：
粉末粒子の表面処理方法であり、 a)微粒子粉末材料を誘電体バリア放電トーチアセンブリに供給する段階と、 b)誘電体バリア放電トーチにおいて粒子の表面特性をインフライト修飾し、表面処理された粒子を製造する段階と、 c)表面処理された粒子を回収する段階と、 を含む方法。
IPC (6件)：
C23C 16/453 ,  C23C 14/12 ,  H05H 1/26 ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/42 ,  B01J 19/08
FI (6件)：
C23C16/453 ,  C23C14/12 ,  H05H1/26 ,  H05H1/24 ,  H05H1/42 ,  B01J19/08 K
Fターム (38件)：
4G075AA27 ,  4G075AA30 ,  4G075CA15 ,  4G075CA47 ,  4G075DA01 ,  4G075DA02 ,  4G075EB01 ,  4G075EB43 ,  4G075EC21 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FC15 ,  4K029AA02 ,  4K029AA04 ,  4K029AA07 ,  4K029AA11 ,  4K029AA22 ,  4K029BA62 ,  4K029CA12 ,  4K030AA06 ,  4K030AA10 ,  4K030BA01 ,  4K030BA24 ,  4K030BA36 ,  4K030BA38 ,  4K030BA42 ,  4K030CA02 ,  4K030CA05 ,  4K030CA07 ,  4K030CA18 ,  4K030FA01 ,  4K030GA01 ,  4K030JA09 ,  4K030KA14 ,  4K030KA15 ,  4K030KA16 ,  4K030KA30
引用特許：
審査官引用 (7件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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