特許
J-GLOBAL ID:200903084520461170

タイヤホイール組立体及びランフラット用支持体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小川 信一 ,  野口 賢照 ,  斎下 和彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-217534
公開番号(公開出願番号):特開2004-058749
出願日: 2002年07月26日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】ランフラット走行時の耐久性を向上することを可能にしたタイヤホイール組立体及びランフラット用支持体を提供する。【解決手段】空気入りタイヤ2をホイールのリム1に嵌合すると共に、空気入りタイヤ2の空洞部に、支持面4aを外周側に張り出しつつ該支持面4aの両側に沿って脚部4bを持つ環状シェル4と、該環状シェル4の脚部4bをリム1上に支持する弾性リング5とからなるランフラット用支持体3を挿入したタイヤホイール組立体において、環状シェル4の各脚部4bの内縁部分4cにシェル周方向に沿って複数の貫通穴4dまたは波状の凹凸4eを加工し、これら貫通穴4dまたは凹凸4eが形成された内縁部分4cを弾性リング5に埋設する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
空気入りタイヤをホイールのリムに嵌合すると共に、前記空気入りタイヤの空洞部に、支持面を外周側に張り出しつつ該支持面の両側に沿って脚部を持つ環状シェルと、該環状シェルの脚部をリム上に支持する弾性リングとからなるランフラット用支持体を挿入したタイヤホイール組立体において、前記環状シェルの各脚部の内縁部分にシェル周方向に沿って複数の貫通穴を加工し、これら貫通穴が形成された内縁部分を前記弾性リングに埋設したタイヤホイール組立体。
IPC (1件):
B60C17/04
FI (1件):
B60C17/04 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
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