表面実装可能な光結合素子パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：浅村皓 , 浅村肇 , 森徹 , 吉田裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-525917
公開番号（公開出願番号）：特表2005-502205
出願日： 2002年08月16日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

光結合素子パッケージ(30)を開示する。光結合素子パッケージは、キャリア基板(32)と、キャリア基板上の複数の導電領域(46)から成る。光結合デバイス(38、40)、光透過性媒体(48)、および複数の導電構造(34)がキャリア基板上に配置可能である。

請求項（抜粋）：

a)複数の導電領域を含んだキャリア基板と、 b)キャリア基板上の光エミッタデバイスと、 c)キャリア基板上の光受信デバイスと、 d)光エミッタデバイスと光受信デバイス間に配置される光透過性媒体と、 e)キャリア基板の導電領域のうちの少なくともその一部の導電領域上に形成された複数の半田構造とによって構成される光結合素子パッケージ。

IPC (1件)：

H01L31/12

FI (1件)：

H01L31/12 A

Fターム (7件)：

5F089AB20 , 5F089AC10 , 5F089AC13 , 5F089AC16 , 5F089AC21 , 5F089AC25 , 5F089CA20

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭61-295675
特開昭61-295676
特開平4-356974

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