特許

J-GLOBAL ID：200903084792849568

配線基板形成用キャリア、配線基板形成用基材およびこれらを用いた配線基板の製造方法

発明者： 藤丸 浩一 ,  野中 敏央
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-205757
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067382
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】薄型化、軽量化、多機能化した多層配線基板を製造するに際に用いられる配線基板形成用キャリアに関し、多層配線基板内部にコアとなる絶縁基板を有さず、加工時の取り扱い性に優れ、加工時の薬液や高温加熱による基板の反りやうねりが発生せず、寸法安定性に優れ、特に多層配線基板の平坦性が要求されるフリップ実装に適用できる性能を有する配線基板形成用キャリアを提供する。 【解決手段】平面方向の熱線膨張係数(CTE)が0.5ppm/°C以上、20ppm/°C以下であり、かつ吸水率が0重量%以上、1重量%以下である支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

平面方向の熱線膨張係数(CTE)が0.5ppm/°C以上、20ppm/°C以下であり、かつ吸水率が0重量%以上、1重量%以下である支持体の少なくとも片面に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H05K3/20 A ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/14 R

Fターム (41件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA19 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343ER50 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD31 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346GG08 ,  5E346HH24 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 実装基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-166347   出願人：ソニー株式会社
• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-270225   出願人：NECエレクトロニクス株式会社, 日本特殊陶業株式会社
• 配線基板形成用転写シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-082699   出願人：東レ株式会社, 東レアルファート株式会社