特許
J-GLOBAL ID：200903008190917548
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270225
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111536
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上を含めて、該ビルドアップ層の製造に適した多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属支持板2の第一主表面PF1の直上に、ビルドアップ層50の第一主表面側に位置する第一レジスト層となるべき、絶縁体層10に属する第一絶縁体層3を形成し、該第一絶縁体層3の第一主表面PF2の所定位置に、配線層11に属し、金属パッド層となるべき第一金属パッド層4を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、配線層および絶縁体層からなるビルドアップ層を有し、該ビルドアップ層の一方の主表面上に金属支持枠体が形成されてなる多層配線基板の製造方法であって、
金属支持板の第一主表面の直上に、前記ビルドアップ層の第一主表面側に位置する第一レジスト層となるべき、前記絶縁体層に属する第一絶縁体層を形成する第一絶縁体層形成工程と、
該第一絶縁体層の第一主表面の所定位置に、前記配線層に属するとともに、金属パッド層となるべき第一金属パッド層を形成する第一金属パッド層形成工程と、
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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