特許
J-GLOBAL ID：200903084800049703
ウインドウを備える研磨パッド
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-518600
公開番号（公開出願番号）：特表2006-527476
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：
本発明は、研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、ウインドウ領域を備え得る。上記ウインドウ領域は、定位置成型プロセスを用いて上記パッドにおいて形成され得る。本発明の研磨パッドは、物質を研磨するために有用であり得、そしてマイクロエレクトロニクスデバイス(例えば、半導体ウェーハー)の化学的機械研磨または化学的機械平坦化のために、特に有用であり得る。本発明の研磨パッドのウインドウ領域は、盤を介したウェーハー計測を備える研磨ツールまたは平坦化ツールのために、特に有用である。
請求項（抜粋）：
少なくとも部分的に透過性の定位置成型ウインドウを備える研磨パッドであって、該ウインドウは、0°C〜125°C未満の硬化温度を有する、研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
