特許
J-GLOBAL ID：200903084819838733
半田付け部の半田形状表示装置および半田形状表示方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349833
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168523
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 実際に半田接合を行わずに半田接合部の半田形状を求めることができ表示させることができる半田付け部の半田形状表示装置および半田形状表示方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板の電極と電子部品の端子とを接合する半田付け部に供給される半田の量を半田体積算出部23によって求め、電極・マスク開口寸法算出部22によって求められる電極および端子の寸法と半田の量のデータに基づいて、半田三次元形状算出部24によって半田付け部の半田の表面形状を示す複数の点の三次元座標を算出し、表示処理部21によって処理して表示部11に半田の表面形状を画像表示させる。これにより、実際の半田付けを行うことなく数値データのみを用いて半田の3次元形状を視覚的に確認することができる。
請求項（抜粋）：
基板の電極と電子部品の端子とを接合する半田付け部の半田形状を表示する半田付け部の半田形状表示装置であって、前記半田付け部に供給される半田の量に関するデータと前記電極および端子の寸法に基づいて前記半田付け部の半田の表面形状を示す複数の点の三次元座標を算出する半田三次元形状算出部と、前記三次元座標に基づいて半田の表面形状を画像表示する表示手段とを備えたことを特徴とする半田付け部の半田形状表示装置。
IPC (5件)：
H05K 3/34 512
, H05K 3/34 505
, B23K 1/00
, B23K 1/00 330
, G01B 21/20
H05K 3/34 512 Z
, H05K 3/34 505 C
, B23K 1/00 A
, B23K 1/00 330 E
, G01B 21/20 C
2F069AA66
, 2F069BB40
, 2F069DD30
, 2F069GG77
, 2F069NN16
, 2F069QQ07
, 5E319BB05
, 5E319CD29
, 5E319CD60
