シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019709
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219757
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】皮むきして露出した編組線が芯線と接触することを簡単な構造で防止する。【解決手段】芯線16と、芯線16を被覆する絶縁内皮17と、絶縁内皮17の周囲に配置された編組線18と、編組線18を被覆する絶縁外皮19とからなるシールド電線15を皮むきして露出した前記芯線16を端子24と接続し、この状態でシールド電線15をコネクタハウジング20内に設置する構造であって、コネクタハウジング20内に、シールド電線の皮むき部分における編組線18と芯線16との間を遮蔽する遮蔽壁36を設ける。遮蔽壁36が編組線を封じ込めるため、簡単に絶縁することができる。

請求項（抜粋）：

芯線と、芯線を被覆する絶縁内皮と、絶縁内皮の周囲に配置された編組線と、編組線を被覆する絶縁外皮とからなるシールド電線を皮むきして露出した前記芯線を端子と接続し、この状態で前記シールド電線をコネクタハウジング内に設置する構造であって、前記コネクタハウジング内に、前記皮むき部分における編組線と芯線との間を遮蔽して絶縁する遮蔽壁を設けたことを特徴とするシールド電線の端末処理構造。

IPC (2件)：

H01R 13/648 , H01R 17/04

FI (2件)：

H01R 13/648 , H01R 17/04 J

引用特許：

審査官引用 (8件)

高周波用同軸コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-201535 出願人：エスエムケイ株式会社
特開平4-188578
コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125944 出願人：住友電装株式会社

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