特許
J-GLOBAL ID：200903084866296639

電子回路装置

発明者：
林 敬昌

林 敬昌 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-136959
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332500
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】発熱性の電子部品と熱の影響を受けたくない電子部品とを混在させて実装した場合であっても、後者の電子部品への熱の影響を低減可能にする事。【解決手段】発熱性の第一の電子部品1と、第一の電子部品1から生ずる熱の影響を受けたくない第二の電子部品2とが混在して実装される電子回路装置10で、第一、第二の電子部品1、2が第一の樹脂4にて封止され、第一の電子部品1と第二の電子部品2との間にある第一の樹脂4中に、第一の樹脂4よりも熱伝導性が低く、かつ第一、第二の電子部品1、2間を実質的に分断する第二の樹脂5を配設する事により、第一の電子部品1から第二の電子部品2への熱の影響を低減可能になる。
請求項（抜粋）：
発熱性の第一の電子部品と、前記第一の電子部品から生ずる熱の影響を受けたくない第二の電子部品とが混在して実装される電子回路装置であって、前記第一、第二の電子部品が第一の樹脂またはシリコーンゲルにて封止され、前記第一の電子部品と前記第二の電子部品との間にある前記第一の樹脂またはシリコーンゲル中に、前記第一の樹脂またはシリコーンゲルよりも熱伝導性が低く、かつ前記第一、第二の電子部品間を実質的に分断する第二の樹脂が配設される事を特徴とする電子回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H05K 7/20 Y ,  H01L 23/30 B
Fターム (11件)：
4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DB09 ,  4M109EA10 ,  4M109EC06 ,  4M109EE05 ,  4M109GA05 ,  5E322FA02 ,  5E322FA05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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